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BGA器件的性能和组装优于常规的元器件，但是许多生产厂家仍然不愿意投资开发大批量生产BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接点的测试相当困难，不容易**其质量和**性。

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随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，**小型移动电话、**小型步话机、 便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻 型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标，就**在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。 SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了这一潮流，回收cpu的价格，为实现电子产品的轻、薄、 短、小打下了基础。

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以焊接点为中心取若干个环线，测量每个环线上焊料的厚度环厚度测量和它们的各种变化率，展示焊接点内的焊料分布情况，利用这些参数在辩别润湿状况优劣和空隙存在情况时显得特别的有效。④焊接点形状相对于圆环的误差(也称为圆度)焊接点的圆度显示焊料围绕焊接点分布的匀称情况，作为同一个园相比较，它反映与中心对准和润湿的情况。

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故障特点 /电子元器件

电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。

查找损坏的电解电容方法有：

（1）看：有的电容损坏时会漏液，电容下面的电路板表面甚至电容外表都会有一层油渍，这种电容绝1对不能再用；有的电容损坏后会鼓起，回收ic，这种电容也不能继续使用；因此，在前期选择电容的时候，就应该把好质量关，尽量选择****的电容，如电容成员——国巨电容。

（2）摸：开机后有些漏电严重的电解电容会发热，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容更换；

（3）电解电容内部有电解液，长时间烘烤会使电解液变干，导致电容量减小，要**检查散热片及大功率元器件附近的电容，离其越近，损坏的性就越大。